证券之星音讯,依据天眼查APP多个方面数据显现弘亚数控(002833)新取得一项外观规
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国家知识产权局信息数据显现,沈阳市世发铸件加工有限公司获得一项名为“一种铅棒切开用切开机”的专利,授权公告号CN223790045U,请求日期为2025年3月。
专利摘要显现,本实用新型触及铅棒切开技术领域,且公开了一种铅棒切开用切开机,包含加工台,加工台的外壁固定装置有U型架,U型架的外壁固定装置有两个电动弹性杆,固定框的内部固定装置有电机,加工台的外壁固定装置有两个放置板,电机的输出端固定装置有转轴,转轴的右端固定装置有顶板。该铅棒切开用切开机,经过将铅棒放到放置板上,敞开电机切开刀对铅棒进行切开,电动弹性杆带动固定框下移,带动电机下移,带动右侧的顶板移动,顶板合作导杆下移,带动防护罩下移,且因橡胶板为弹性件,所以能对铅棒四周进行遮挡,来防止碎屑飞溅,来到达防护的作用,处理了现有的切开机一般不具备防护结构,不能很好的维护操作人员生命安全的问题。
天眼查资料显现,沈阳市世发铸件加工有限公司,成立于2004年,坐落沈阳市,是一家以从事金属制造的产品业为主的企业。企业注册资本400万人民币。经过天眼查大数据分析,沈阳市世发铸件加工有限公司产业线条,此外企业还具有行政许可8个。
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