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  热压机又称为邦定机 。依据热压的前言不同，可大致分为锡焊，ACF（异导游电胶带），ACP（异导游电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的衔接。 因为消费类电子科技类产品中PCB或FPC的Pitch趋于细微化，传统锡焊工艺现已难以满意极细热压的要求。ACF制程已逐渐被手机规划商所使用。

  脉冲加热原理，因为焊头外表的特别规划，焊接面的电阻十分小，电流会经过电阻最小的截面。经过不断改换电压，调整电流等级，经过焊头令其敏捷发热。